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IT_정보

퀄컴 스냅드래곤 888 스팩 분석 (스냅드래곤 865 비교)

by 하품하품 2021. 8. 30.

퀄컴의 차세대 5G모뎀 통합형 AP로 스냅드래곤888을 선보였습니다. 퀄컴측에서 일부분 스펙공개한것이 아닌 전체적인 성능을 공개하였는데요. 스냅드래곤888은 CPU와 GPU에서 전작대비 활실하게 성능이 올라가지는 않았지만 AI와 카메라처리능력을 최대치로 끌어올린 AP입니다. 

스냅드래곤 888 865 성능 비교 폴드3

스냅드래곤 865+의 후속 모델로 2021년 상반기 플래그십 모바일AP로 스냅드래곤888은 875가 되어야 하지만 이유는 모르지만 888로 네이밍 선전되었습니다.

스냅드래곤 888 865 성능 비교 폴드3

SoC Snapdragon 865 Snapdragon 888
CPU 1x Cortex-A77
 2.84GHz 1x512KB pL2

3x Cortex-A77
 2.42GHz 3x256KB pL2

4x Cortex-A55
 1.80GHz 4x128KB pL2

4MB sL3
1x Cortex-X1
 2.84GHz 1x1024KB pL2

3x Cortex-A78
 2.42GHz 3x512KB pL2

4x Cortex-A55
 1.80GHz 4x128KB pL2

4MB sL3
GPU Adreno 650 (587 MHz) Adreno 660 (840MHz)
Memory
Controller
4x 16-bit CH

 2133MHz LPDDR4X / 33.4GB/s
or
 2750MHz LPDDR5  /  44.0GB/s

3MB system level cache
4x 16-bit CH

 3200MHz LPDDR5  /  51.2GB/s

3MB system level cache


DSP / NPU Hexagon 698

15 TOPS AI
(Total CPU+GPU+HVX+Tensor)
Hexagon 780

26 TOPS AI
(Total CPU+GPU+HVX+Tensor)
Encode/
Decode
8K30 / 4K120 10-bit H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 infinite recording
8K30 / 4K120 10-bit H.265

Dolby Vision, HDR10+, HDR10, HLG

720p960 infinite recording
Mfc. Process TSMC
7nm (N7P)
Samsung
5nm (5LPE)
Integrated
Modem
none
(Paired with external X55 only)

(LTE Category 24/22)
DL = 2500 Mbps
7x20MHz CA, 1024-QAM
UL = 316 Mbps
3x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 7000 Mbps
UL = 3000 Mbps
X60 integrated

(LTE Category 24/22)
DL = 2500 Mbps
7x20MHz CA, 1024-QAM
UL = 316 Mbps
3x20MHz CA, 256-QAM

(5G NR Sub-6 + mmWave)
DL = 7500 Mbps
UL = 3000 Mbps

스냅드래곤 865와 스냅드래곤 888 성능비교

우선 CPU자체 급이 다릅니다. 기존 arm사의 Cortex-A7x라인에서 Cortex-X1기반의 고성능 커스텀 코어를 책택함에 따라 기존 A77대비 30%, A78대비 20%정도 연산처리능력이 압도적이라고 표현할수있습니다. 하지만 실제로는 그정도는 아니긴하지만 성능면에서 전작보다 우세한 스펙을 가지고있습니다.  

아키텍쳐 향상으로 IPC는 높아졌습니다. 기존클럭을 유지하였고 L2캐시가 1MB향상 되고 L3캐시는 4MB로 동일합니다. L3캐시 8MB를 기반으로 설계되있는 Cortex X1의 성능을 최대로 끌어올리지 못하고있죠. 

GPU는 공식적으로 스냅드래곤 865 대비하여 35% 향상 되었습니다.

AP 퀄컴 5mm공정 스냅드래곤 888 865 성능 비교 폴드3

스냅드래곤888은 6세대 퀄컴 AI엔진이 적용되어있어 26TOPS 성능을 보여주고있습니다. 

스냅드래곤 7mm공정에서 5mm 공정 적용

스냅드래곤 865는 7mm공정 스냅드래곤 888은 5mm공정으로 5mm공정 AP는 아이폰12에 사용된 A14바이오닉 칩이 처음으로 시도되었습니다. 5mm공정의 AP는 삼성에서 제조하고있으며 퀄컴 스냅드래곤 888은 삼성전자 파운드리에서 제조하고있습니다. 5mm공정은 작은 공간안에 더많은것을 넣었다는것입니다. 또한 전력소모는 줄어든다는 장점이있습니다. 

스냅드래곤 X60 5G모뎀은 3세대 5G모뎀입니다. 초고주파(mmWave)및 6GHz이하 주파수 대역에서 시분할(TDD), 주파수분할(FDD)를 전부 지원하고있습니다. 5G보이스오버엔알과 5G독립모드로 LTE없이 5G하나로 음성통화까지 가능한 기술을 가지고 있습니다. 안테나 솔루션은 최대 초당 7.5Gbps의 다운로드 속도와 초당 3Gbps업로드 속도를 지원하고있습니다. 

AP 퀄컴 5mm공정 스냅드래곤 888 865 성능 비교 폴드3

스냅드래곤 888 적용 모델

삼성 갤럭시 시리즈 S21,S21+,S21 Ultra에서 선적용되었고 최근 갤럭시 폴드3와 플립3에도 적용되어 플래그쉽모델에 걸맞는 AP를 적용하고있습니다.


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